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科技衍生

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第1174章 晶圆厂危机
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面彻底变化。

半导体的技术完全超越美国,就连产能都出现了大规模的发,直接碾压了英特尔、台积电!

可以说,现在的凡半导体,晶元产能碾压半导体三巨英特尔、台积电、三星。

芯片设计,吊打高通、三星、苹果……

完全的不可一世。

而凡半导体里面的先进技术,核心黑科技,更是英特尔、三星、苹果、高通等巨梦寐以求的存在。

恨不得想要直接霸占凡晶圆厂,然后一样一样地解、山寨。从技术到产品,从底层到表层,无一例外!

但这只是一个梦,不可思议的梦。

然而,谁也想不到,这样不可思议的梦,竟然有朝一,真的实现了。

于是,从美国政府得到消息后,英特尔、高通,立即联系政府,与政府谈判,第一时间带着最核心的专家梯队,进晶圆厂,进行译、复制、窃取的工作。

另一边,苹果、三星得到消息,同样联系美国政府,要求及时介

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