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变化的耐蚀剂刻薄膜材料。
光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。
光刻胶为光刻机的一项重要材料，而光刻机被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”。
第52章 研究经费
对于光刻胶的发展，目前可以分为四个阶段，ktfr光刻胶、g线/线光刻胶、krf光刻胶以及rf光刻胶。
rf光刻胶是世界最新的光刻胶技术，它继承了krf光刻胶的基础，也属于化学放大光刻胶。
半导体工艺开发联c正式将rf光刻胶用作两千年下一代半导体0.3μm工艺的抗蚀剂。
只是相对于世界前沿的光刻胶技术，华夏的光刻胶发展简直称得上可怜。
华夏光刻胶的研究始于六七十年代，六七年的时候，华夏kpr型负
光刻胶就已经投产。
七零年，03b型、0型两种负胶投产，环化橡胶系负胶bn-302、bn-303也相继开发成功。
当时华夏的技术虽然比不上美国，但与
本研究时间相同，技术水平也相差无几。
只是之后因为种种原因，差距越来越大。